【用途】

各種基板用の導電化前処理プロセスのダイレクトプレーティングです。

【特長】

ホルムアルデヒド、シアンおよびフッ化物を非含有
処理時間の短いプロセス(vs無電解銅めっきプロセス)
無電解銅めっき皮膜と同等な接続信頼性
パラジウム等の金属を未使用
安定した薬品

【プロセスラインナップ】

4種類のプロセスを提供しております。

製品名 Blackhole® Shadow® Eclipse® ENVISION HDI®
導電化物質 カーボンブラック グラファイト カーボンブラック 導電ポリマー
形状 球状 燐片状 球状 球状
導電化処理後
THめっき析出性
板厚：0.17mm
穴径：0.15mmΦ
板厚：0.17mm
穴径：0.15mmΦ
板厚：0.17mm
穴径：0.15mmΦ
板厚：0.17mm
穴径：0.15mmΦ

【無電解銅めっきとの比較】