ソルダーペースト一覧（抜粋）

合金の特性は下部を参照ください

合金 フラックス 粒子径(μm) IPC規格 ハロゲン* 特徴
Pbフリー製品
SAC305 CVP390 Type4/5/6/7 ROL0 ゼロ グローバル調達性良好、微小溶融性良好
SAC305 OL233HF Type4 ROL0 ゼロ Telcordia準拠品、フレキ基板のはんだボール軽減、濡れ広がり良好
SAC305 OM340 Type3/4 ROL0 ゼロ ハロゲンフリー標準モデル、グローバルベストセラー製品
SAC305 OM353 Type4/5 ROL0 ゼロ Type5での微小ドット溶融性良好（大気リフロー対応）、はんだボール低減（当社比）、枕不良対策ペースト
SAC305 WS9160 Type3 ORM0 ゼロ 市場実績No.1の水洗浄タイプ、ゼロハロゲン対応品
Innolot CVP390 Type4 ROL0 ゼロ 大気リフロー対応品、様々なご要望にお応え出来る広いプロセスウィンドウ
Sn/57.6Bi/0.4Ag CVP520 Type3/4 ROL0 ゼロ TVやプリンターでの実績多数、抜群の凝集性による挿入部品の一括リフロー工程を実現
HRL1 OM550 Type4/5 ROL0 ゼロ 大気リフロー対応、小～中サイズの基板用、反りの大きなBGAパッケージでも実装可能
ULT1 OM220 Type-3P ROL0 ゼロ PET基板向け超低融点はんだ。150℃以下のリフローで実装可能
Pb含有製品
63Sn/37Pb RMA9170 Type3 ROL1 含む MILスペックRMA規格準拠、航空宇宙、産業機器関連実績品
NT4S RMA9154 Type3/4 ROL1 含む 車載実績No.1、無洗浄高信頼性タイプ

​注＊　ゼロ：F,Cl,Br不使用　フリー：F,Cl,Br含有量各1,000ppm以下

合金の特性

SAC305
Pbフリー標準合金、民生品から車載品まで幅広い採用実績
Innolot
車載向け高信頼性はんだ合金、150℃クリープ特性および耐振動特性に優れる
Sn/57.6Bi/0.4Ag
第一世代低融点はんだ合金、挿入部品の一括リフローによるトータルコスト削減が可能
HRL1
第三世代低融点はんだ合金、第一世代の良さを残しつつ強度を大幅に改善
Sn/Sb系
ダイアタッチ用高信頼性はんだ合金
63Sn/37Pb
Pb/Sn共晶標準合金
NT4S
Sn/Pbベース、チップ立ち抑制を目的とした合金組成