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a base for painting coating 塗装用表面処理剤 a certain period of time 一定時間 a well-defined boundary 明確な境界 a wide variation of ばらつきがある abrasion for surface cleaning and conditioning 整面研磨 abrasive material 研摩剤 abrasive paper 研磨紙 absorbance 吸光度 absorbtion spectrum 吸収スペクトル accelerated bath 加速浴 accelerated degradation 加速劣化 accumulate 蓄積 accumulated currents applied 累計通電量 accumulated operating days 累計稼働日数 acerous inorganic salt crystals 針状の無機塩の結晶 acetic acid-sodium acetate buffer solution 酢酸-酢酸ナトリウム緩衝液 acicular (acicula) 針状(結晶） acid chloride zinc plating 酸性浴亜鉛めっき、酸性亜鉛めっき acid chloride Zn plating 酸性亜鉛めっき浴 acid copper 硫酸銅めっき（電解めっき） acid copper plating for via-filling ビアフィル硫酸銅 acid copper plating solution for via-filling ビアフィリング用硫酸銅めっき液 acid dip 酸活性化→酸浸漬 acid normality 酸規定度 acid tin / sulfuric tin 硫酸錫めっき acidic solution by sulfuric 硫酸酸性溶液 acrylic pressure sensitive adhesive アクリル系粘着剤 activated carbon 活性炭 actual equipment 実機 additive 添加剤・光沢剤 adequate dose 適量 adhesion of evaporation coating 蒸着密着性 adhesion promoter 密着促進処理 adsorption rate 吸着速度 advanced driver-assistance system (ADAS) 先進運転支援システム after final treatment 最終処理後 after packaging 実装後 agglomeration 粒子径巨大化 agitation of the workpiece 揺動撹拌 AH アンペア時 air blast エアブロー agitation of the solution 循環撹拌 alkaline soak cleaner アルカリ浸漬脱脂剤 alkaline zinc plating アルカリ亜鉛めっき AMB substrate (active metal brazing) AMB基板 ammonium persulfate 過硫安系 amount of adsorption 吸着量 amount of deposit 析出量 amphoteric surfactant 両性界面活性剤 analysis method 分析法 analytical manual 分析マニュアル anhydrous oxalic acid 無水シュウ酸 annular width ランド径(幅） anode bar 極棒 anode-cathode distance 極間距離 anodic (cathodic) degreasing 陽極（陰極）電解脱脂 anodic clean 陽極電解洗浄 anodic electrolysis 陽極電解 anodic passivation 陽極不動態化 anodically protected stainless steel (流電）陽極防食ステンレススチール anodizing アノード酸化 anti-foam agent 消泡剤 antifoaming agent 消泡剤 anti-reflective coating 反射防止膜 anti-tarnish 防錆処理(変色・曇り防止） apparatus 装置 appearance standards 外観見本 applied voltage 印加電圧 applying current 通電 aqueous ammonia アンモニア水 around patterns パターンの際に arrangement 材料配列 aspect ratio アスペクト比 at intervals of 5 mm from the low CD (current density) edge 端から5ミリ感覚で（ハルセル） atomic absorption（AA） photometer 原子吸光光度計 atomic absorption（AA） spectrophotometer 原子吸光分光光度計 atomic weight 原子量 automatic feed 自動供給 auxiliary agents (diatom earth) 助剤（珪藻土） auxiliary anode 補助アノード - B
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back contact cell 裏面接触電池 bail-out ベイルアウト、打切り bail-out 持出し ball shear strength ボールシェア強度 bare corrosion resistance 無塗装耐食性 barrel cleaning 回転洗浄装置 barrel crack バレルクラック barrel finishing バレル研磨 barrel plating バレルめっき base material copper trace 下地銅配線 base material crud 基材カス base material for build-up ビルドアップ基材 basis for bath replacement 更新基準 basket vertical rocking カゴ上下揺動 bath aging 浴の老化 bath control 浴管理 bath control, solution control 浴管理 bath conversion 浴の転換 bath decants of 30% 30％の部分更新 bath flow 液流 bath loading ロードファクター bath replacement 浴更新 bent cathode method ベントカソード biodegradable surfactant system 生分解性界面活性剤 black インキ-墨 black electrolytic Ni 黒色電解ニッケル black nickel plating 黒処理 black oxide treatment 黒化処理 black oxide-reduction treatment 黒化還元処理 black pad ブラックパッド blank determination 空試験 blazing ろう付け blister ガマハダ、フクレ blister ふくれ、ガマ肌 blotchy plate 処理ムラ blow hole ブローホール blower 送風機、ブロワー bolt screw hole without shaving タップ切ってあるボルトのねじ穴 bottom-up fill ボトムアップフィル、ボトムアップ堆積 brass Hull cell panel Hull cell 真ちゅう板 bridging ligand ブリッジ配位子 brush and swab application ブラシ及びスポンジ法 B-stage material (prepreg) Bステージ材料（プリプレグ） buffer 緩衝液 buffer solution 較正液 buffing バフ研磨 build up process 多層板 build-up application panels アプリ用ビルドアップ基板 bulge occurred by reflow between layers of panels リフローで層間にふくれ bumpy deposit 凹凸のめっき析出 burning ヤケ burnt deposit カブリ、焼け burr バリ busbar ブスバー by-product 副生成物 - C
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calculated coefficient 算出係数 calculating formula 計算式 calibration 較正 calibration curve 検量線（較正曲線） calibration curve method 検量線法 capillary electrophoresis キャピラリー電気泳動 carbon adsorbed state カーボン吸着状態 carbon adsorption performance カーボン吸着性能 carbon tool steel 炭素工具鋼 carbonate ions 炭酸イオン（炭酸根） carbonated traces 炭酸痕 carcinogenic 発がん性の cascade counterflow カスケードカウンターフロー CASS test キャス試験 cast alloy 鋳造合金 cast flange 鋳物フランジ casting mold 鋳型 cathode current efficiency 陰極電流効率 cathode plate 陰極板 cation-exchange resin 陽イオン交換樹脂 cationic polymer カチオンポリマー caulking かしめ caulking parts カシメ部品 caulking tool かしめ工具 centrifugal drying 遠心乾燥 change in dimension 寸法変化 charge-transfer force 電荷移動量 check valve 逆支弁 chelatometric titration キレート滴定 chelator キレート成分 chemical polishing 化学研磨 chemical polishing solution 化学研磨(液) chemical resistance 耐薬品性 chip package チップパッケージ chipped plates 版欠け chloride ion 塩化物イオン chromate based pretreatments クロメート系前処理剤 chromate ion クロム酸イオン chromate treatment クロム酸塩処理、クロメート処理 chrome free ノンクロム chromic acid クロム酸 chromic acid anhydride 無水クロム酸 chromium coating クロム付着量 chromium phosphate compound リン酸クロム化合物 circuit formation 回路形成 circulation volume 循環量 city water 市水 cleaning efficiency 洗浄性 cleaning oscillator 洗浄用発振器 climb over wedges ウェッジを越える clinching 折り曲げ化工 cloud point 曇点 CO2 dissolution ＣＯ２の巻き込み coagulation test 凝集テスト coating (plating) 皮膜 coating applicators 表面処理業者 coating resistance 皮膜抵抗 coating shift 皮膜流れ(マルチボンド） coating weight 皮膜量 co-deposition 共析 co-deposition amount of PTFE particles PTFE共析量 co-deposition ratio 共析率 coefficient of friction (dynamic) 動摩擦係数 coefficient of friction (stationary) 静摩擦係数 COF (coefficient of friction) 摩擦係数 COF（chip on film） チップオンフィルム（フレックス） cold rolled steel 冷間圧延鋼板 cold running rinse 流水洗 cold-plastic forming 冷間塑性加工 colorimeter 色差計 compaction 圧密 composite 複合体 composite package 複合パッケージ composite products コンポジット品 compression and tensile strength measurement tests 圧縮および引張試験 compressive stress 圧縮応力 concentration gradient 濃度勾配 concretization 明確化 conductive patterns 銅配線 conductor 導体 conductor spacing line 導体間げき conductor width 引き剥がし導体幅 configuration of panels 基板の構成 confirmatory test 確認試験 conformal method コンフォーマル法 connection reliability 接続信頼性 connections 接合 constant directionality 一定の方向性 constant weight/ mass 恒量値 construction 構成 contact angle (meter) 接触角(計) contact resistance 接触抵抗 continuous plating, reel-to-reel process, roll-to-roll process 連続めっき conventional 通常の conversion coating treatment 化成処理 convert one’s bath 浴を変更（転換）する conveyance 搬送性 conveyer speed コンベアスピード copper (cupric) sulfate pentahydrate 硫酸銅五水塩 copper clad panel 銅張板 copper cyanide シアン化銅 copper cyanide plating (strike plating) 青銅ストライク copper displacement in mechanical plating メカニカルプレーティングの置換銅 copper flash coating 置換銅 copper leaching 銅食われ corelation 相関 cored solder wire やに入りはんだ corner crack コーナークラック corona discharge コロナ放電 corrosion inhibitor 防錆剤 corrosion resistance 耐腐食性、耐食性 cosmetic problem 外観不良 cost performance 費用対効果 cost reduction コスト対応 coverage カバーリング、つきまわり性 covering failure カバーリングが良くない covering power つきまわり coverlay pressing カバーレイプレス criterion 基準 cross cut test 碁盤目試験 crystal structure 結晶構造 crystallization 結晶 cuneal etch back 楔形のエッチバック cupric chloride 塩化第二銅 cuprous oxide 亜酸化銅 current 浴電流 current application 通電 current density ratio 電流密度比 customer approval 顧客認定 cutting oil 切削油 cyanide シアン（無機） - D
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dangler ダングラー、デングラー dark plate 黒味を帯びためっき darkening of the deposit めっき皮膜の黒変 days of neglected bath 放置した浴の日数 DCB substrate (direct bonded copper) DCB基板 DC plating 直流めっき debris 切り子 decant 小分けする decolorizing 色抜け decomposition 分解(有機物） de-energized anode 通電しないアノード defect, a kind of crease 湯じわ deformed layer 変質層 deformeter ストリップ応力計 degradation 劣化 degradation consumption 分解消耗量 degreasing 脱脂工程 delamination 層間剥離、デラミネーション deliver for test application テスト出荷 dense 粒子が緻密 dense plating 緻密めっき dent, concave/convex, hollow へこみ deoxider 酸化皮膜除去 deposit distribution めっき厚分布 deposit geometry 析出形状 deposit in layers 層状にめっき deposit missing ふのり、めっき未着、未析出 deposit properties めっきの皮膜特性（皮膜性能） deposit thickness めっき厚 deposit thickness distribution 膜厚分布 deposit weight 皮膜重量、皮膜量（MB) deposition efficiency 析出効率 deposition failure 析出不良 deposition rate 析出速度 deposition ratio 析出比率 derated immersion heater 定格低減投げ込みヒータ derivatives 誘導体 Desmear デスミア処理・デスミヤ処理 DES process 現像・露光・剥離工程 designed processing time 予定処理時間 desmutter 酸化皮膜除去 deteriorating bath life 浴寿命の低下 determination limit 定量下限 determination method 定量法 determination of ammonia アンモニア定量法 developer/ stripper solution 現像液 developing and stripping equipment 現像及び剥離装置 developing equipment 現像ライン “Development, Exposure, Stripping” DES devise measures 対策を講じる dewetting はんだぬれ広がり不良、はんだぬれ不良、はんだはじき、ガマハダ DFR/ dry film resist ドライフィルム dia. 直径 die-castings ダイカスト difference in potential 電位差 dil. aqua regia 希王水 dilution rate 希釈倍率 dimensional stability of base materials 基材の寸法安定性 direct laser irradiation processing ダイレクトレーザー direct laser processing ダイレクトレーザー加工 directional 方向性を持つ disconnection 破断 discussion, conclusion 考察 dispersant 分散剤 dissolve 溶解 distance between electrodes 極間距離 distributrion pipes 配水管 divalent chrome 二価クロム divided control of current 電流値の分割制御 double plate 二重めっき double zincate treatment 第二亜鉛置換法 double-junction reference electrode ダブルジャンクション式比較電極 down time 段取り時間 drag-in 持込み drag-out 汲出し drag out 汲み出し dragout rince 回収水洗 drain line 排水管 drawing lubricant 伸線用、引抜き用潤滑剤、引抜き用潤滑油 drilling machine 穿孔機 drip time 液切り時間 dripping stains 液だれシミ dross ドロス dryer process 乾燥工程 drying condition 乾燥条件 ductility 延性 dull deposit 曇り dumbbell cutter ダンベルカッター dummy plating 空電解 dump 更新 duplex finish 二層めっき duplex finish (plating) 二層めっき duplex nickel plating 二層ニッケルめっき法 during packaging 実装段階 during the imaging process パターン形成時 dwell time 処理時間 Dynachem method ダイナケム法 - E
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eccentric motor 偏芯モーター eductor agitation 噴流撹拌 electric and chemical affinity 電気的化学的親和力 electrochemical action 電気化学的作用 electrocrystallization 電析 electrodeposit めっき皮膜、電析物 electrodeposited copper foil 電解銅箔 electrodeposited foil 電解はく electrodeposition 電気めっき、電着 electrodeposition of aluminum-carbon nanotube アルミニウム‐カーボンナノチューブ複合めっき electroless composite coating 複合無電解めっき法 electroless copper dip line ディップタイプ無電解銅 electrolytic degreasing 電解脱脂 electrolytic regeneration equipment 電解再生装置 electromagnetic valve 電磁弁 electro-migration マイグレーション特性 electrophoresing time 泳動時間 electrophoretic (depostion) coating 電着塗装 electrostatic spraying 静電塗装 elementary mapping 元素マッピング elongation 伸び率 elongation-to-failure 破断伸び e’lytic consumption tests 電解消耗試験 embedded passive components 部品内蔵基板 emitter wrap-through エミッタ・ラップスルー endothermic reaction 吸熱反応 ENIG 無電解ニッケル/置換金 ENTEK エンテック処理 entry and backup boards 当て板 ENVIRALLOY エンバイラロイ environmental exposure test 環境暴露試験 environmental stress test 高温高湿試験、恒温恒湿試験 environmentally friendly 環境対応、環境に優しい environmentally friendly process 環境を考慮したプロセス、環境に優しいプロセス environmentally responsive material 環境対応材料 ENVIROZIN エンバイロジン equivalent point 当量点 ERG No. (Emergency Response Guidebook Number) 応急措置対応指針 Erichsen cupping test (at cross scored portion) 碁盤目エリクセン試験 Erichsen test エリクセン試験 Erichsen test (punching: 5mm) エリクセンポンチ押込み：5ｍｍ errors to the positive 正の誤差 etch rate エッチング量 etched out surface 銅箔除去面 etching module エッチングモジュール etching rate エッチング量 etching resist 錫めっき ether bond エーテル結合 eutectic particle content 共析量 eutectic Sn/Pb plating Sn/Pb共晶はんだ eutectoid 共析 evaporate to dryness 蒸発乾固する evaporated gold deposit 蒸着金 evaporation to dryness 蒸発乾固 exfoliate paper 剥離紙 explanatory materials 説明用資料 exposed copper 銅露出部 external heat exchanger 外部熱交換器 external stress 外力 extraction dies 抜き出し用金型 extrusions 押し出し成形品 eyelet ハトメ - F
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feed and bleed フィード＆ブリード feed speed 送り速度（ドリル） feeling to the touch 手触り Fenton method フェントン法 ferric chloride 塩化鉄 (塩鉄) ferrogram フェログラム ferrous metals 鉄類 ferrous sulfate heptahydrate 硫酸鉄(Ⅱ）・七水和物 ferrous/ferric sulfate 硫酸鉄（II)/（III) FIB (focused ion beam) FIB filler フィラー filling 充填 film insert molding フィルム・インサート・モールディング final finish 表面仕上げ処理、表面処理 final finishing 最終表面処理 fine pattern パターン細線部 fine pattern products 微細品 fine processing ファイン化 fine wire coaxial cable 細線同軸ケーブル finishing operations 仕上作業 fixing disc 吸着板 flash plating 瞬間めっき、フラッシュめっき flexo panels フレキソ版 flotage 浮遊物 flow mark 処理ムラ flowmeter 流量計 fluctuate results 結果が変動する fluctuation of consumption 消耗量変動 fluid resistance 流体抵抗 fluoride-free high speed chrome plating 非フッ化高速クロムめっき fluorocarbon rubber フッ素ゴム foam control 抑泡性 forced hot air 強制熱風 forcibly pull apart 強制剥離 forged products 鍛造部品 form, generated めっきがつく formate ギ酸イオン forming cross-linkage ブリッジ配位形成 forward current 正電流 forward current density 順電流密度（正電流密度） forward/ reverse pulse time cycle 正/逆電流時間 forward/reverse current 正電流・負電流 fountain solution 湿し水 four decimal places 小数第4位 FPCs カバーレイ付き銅箔基板 free volume 自由体積 friction and wear characteristics 摩擦摩耗特性 friction control 摩擦制御 front contact 前面接触 FRR（first red rust) 赤錆発生 full decomposition 完全分解 fume evolution 煙霧発生 fusion 熔解 FWR (first white rust) 白錆発生 - G
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galvanic attack ガルバニックアタック galvanic corrosion ガルバニック腐食、ガルバニ腐食 galvanized sheet iron 亜鉛めっき鉄板 gas evolution ガス発生 gold wire bonding 金ワイヤボンディング gradually 暫時的に grain boundary corrosion 粒界腐食 grain size 結晶粒径 graphic arts conditions 製版条件だし graphite construction 黒鉛製 gravimetric method 重量法 grid parity グリッドパリティー grid power グリッド（系統）電力 grinding sludge 研磨くず growth of carbon particle size BH粒径が増加 - H
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half etching ハーフエッチ half-tone dot 網点 halogen-free solder paste ハロゲンフリーソルダーペースト Haring-Cell panel ハーリングセル HASL (hot air solder leveling) はんだレベラー have fine grains 表面形状が細かい have little elasticity コシがない haze ボケ、曇っている hazy and patchy モヤモヤした斑 heat evolution 熱発生 heat presser ヒートプレッサー heat releasing sheet resin 放熱シート樹脂 heat scale 熱スケール heat sink 放熱板 heavy deposition 厚膜めっき heavy deposition copper 厚付け hexavalent chrome 六価クロム high alloy zinc nickel deposit 亜鉛-高ニッケル合金めっき high aspect ratio forming 高アスペクト比生成 high deposit thickness 高めっき厚 high frequency panels 高周波基板 high load wear 高負荷摩耗 high performance fasteners 高性能ファスナー high resistivity short-circuiting 高抵抗ショート high thermal cycling capability 高熱サイクル性能 high throw process 高均一電着性プロセス high-temperature baking finishing 高温焼付塗装 high-temperature baking finishing fluorocarbon resin coating (intermediate-temp …) 高温焼付け硬化型フッ素樹脂塗料 hold wettability 濡れ性確保 hole conditioning process H-C工程 hole plugging 穴詰まり hole wall pull away (HWPA) 穴壁剥がれ、スルホールめっき剥がれ home-brew bath 自家浴 hot air solder leveler HASL hot oil test ホットオイル試験 Hull-Cell panel ハルセル humidity cabinet test 湿潤試験、耐湿試験 humidity cabinet test equipement 湿潤試験機 hydraulic press 油圧プレス hydrogen embrittlement 水素脆化（ぜいか） hydrometer 比重計 hydrophobicity (dewetting) 疎水性 Hydroxyethyl Ethylene Diamine Triacetic Acid HEDTA hypophosphite ion 次亜リン酸イオン - I
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imaging パターン形成、パターンニング imbedded pumice on surface 表面に埋め込まれた研磨剤 immersion 浸漬 immersion silver 置換銀めっき implement of reception 受け取り機 improperly cleaned surface 表面の洗浄不足 improve deposit property 皮膜物性向上 improvement of geometry of molds 鋳物の表面形状改善 inadequate leveling レベリング不足 indigo インキ-藍 infiltration water 伏流水 ingredients of sterling silver solutions 置換銀めっき液の成分 initial coverage 初期つきまわり initial deposition 初期析出 initial value 初期の強さ・大きさ initiation of deposition 析出開始 initiation rate 開始速度、析出開始速度 initiation reaction 開始反応→連鎖開始反応 ink transfer インキ転写 in-line test インライン試験、ラインサイド試験 inner layer misregistration 内層ずれ innerlayer bonding 粗化処理 innerlayer imaging 内層フォト inorganic coagulant 無機凝結剤 in-plane fluctuation 面内ばらつき in-plane uniformity 面内均一性 input of racks ラックの投入 inserted connector 嵌合コネクター inserting test 嵌合試験 instrumental analysis 機器分析 insufficient energization 通電不良 insulating layer 絶縁層 insulation failure 絶縁不良 insulation resin between conductive patterns 銅配線間の樹脂部 insulation resin for build-up process ビルドアップ用絶縁樹脂 integrated current (ampere hour) 積算電流 inter-deck (UV irradiator) インターデッキ（UV 照射器） interface 界面 interference color 干渉色 interleaf paper 合い紙 internal stress 内部応力 intrinsic whiskers 真性ウィスカー introduce into the dometic market 国内市場に展開 in-vehicle panels 車載基板 inverted microscope 倒立顕微鏡 investigation test of reproducibility 再現試験 iodine- iodide solution ヨウ素ヨウ化カリウム溶液 ion chromatography イオンクロマトグラフィー iridescent 虹色の、玉虫色の、独特の Iron (II) ammonium sulfate hexahydrate モール塩 iron-base material 鉄系素材 isolated circuit 独立回路 isostatic pressure 等圧 isostructural 同一結晶構造の - J
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jet flow 噴流 - K
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knobby コブ状 - L
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laboratory line (bath tank consisting of a set of beakers) ビーカーライン laboratory sized ビーカースケール laboratory-scale test ラボスケールの試験、ビーカースケールの試験 laboratory-sized test ラボスケールの試験、ビーカースケールの試験 lack of ductility 皮膜硬度の増加 lack of normal brightness 光沢不足 laminates 積層板 lamination fixtures and tooling 積層固定具と工具 lamination press 積層プレス lap over 重ねる作業（積層前に） lap shear test ラップシェアテスト laser direct imaging LDI、ﾌﾟﾘﾝﾄ基板のﾊﾟﾀｰﾝを描く工程 laser drilling products レーザー品 laser processability レーザー加工性 laser processes openings レーザ加工開口部 leach 浸出する lead frame リードフレーム lead-free solder paste 鉛フリーソルダーペースト leader board 先行板 lead frame リードフレーム LED Al heat releasing substrates LED用Aｌ放熱基板 LED chips after dicing チップLEDのダイシング後 LED substrate LED基板 length measuring microscope 測長顕微鏡 lengthwise MD方向 lifting of resist レジスト浮き上がり light load wear 軽負荷摩耗 light stability 対光安定性 limited current density 限界電流密度 line and space 線幅と線間 Ｌ/Ｓ line constitution ライン構成 line shutdown ライン停止 linear equation 直線の一次式 liquid concentrate 原液 liquid crystal polymer 液晶ポリマー、LCP liquid horning 液体ホーニング liquid level sensor 液面センサー liquid resin for making proofs 製版用液体樹脂 liquid shock test 冷熱サイクル試験、冷熱衝撃試験 loading factor ロードファクター local cell 局部電池 location accuracy 位置精度 low dielectric constant 低誘電率材 lowly-roughened material 低粗化材料 low-profile 薄型 lubricants 潤滑液 lumps・nodules ブツ lustrous dark deposit 光沢黒色系皮膜 - M
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machining oil 切削油 magnetic tendency 磁性 main tank and sump 本槽及び補充槽 maintain concentration 濃度保持 mapping analysis マッピング解析 marked line 標線 masking tape Macutape matte surface マット面 measuring electrodeposition stress with strips ストリップ式電着応力測定 mechanical plating メカニカルプレーティング(機械的衝撃めっき） mechanical scrubbing 機械研磨 mechanical work rod agitation 機械撹拌 metal core base material メタルコア基板 metal finishing (finishers) 金属表面処理（専業業者） metal fragments 金属片 metal precipitant 金属捕集剤 metallization process メタライゼーション、導電化プロセス metallo-organic coating 有機金属皮膜 metallurgical microscope 金属顕微鏡 metallurgy products 金属用製品 microbes 微生物 microetch マイクロエッチ（液） micron μ（マイクロ）メートル mill scale 黒カワ minimize the incidence of pink ring ピンクリングの発生を最小化する mirror finishing 鏡面仕上げ misregistration （穴あけ時の）位置ずれ、位置合わせずれ mixture 混合物 modified 変更された moisture absorbing heat resistance test 吸湿耐熱性試験 mold かび molded interconnect device(MID) 立体成形回路部品（MID) mold-releasing (agent) 離型性(剤) mottle / mottling 処理ムラ MSAP モディファイドセミアディティブ法 MTO (metal turnover) メタルターンオーバー muffle furnace マッフル炉 mutagenic （突然）変異原性の - N
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nail head ネイルヘッド nail heading ネイルヘッド natural annealing 自然アニール natural conversion 自然転換 network of glass cloth ガラスクロスの網目 neutral aromatic series 中性芳香族 neutral salt spray test 塩水噴霧試験 neutralization efficiency (reducing power) 還元力 new bath 新液(浴) new make-up solution 新規建浴液 nickel sulfamate スルファミン酸ニッケル nickel sulfate hexahydrate 硫酸ニッケル(Ⅱ）・六水和物 nitric acid aeration test 硝酸ばっき試験 nitric acid- molybdate method 硝酸-モリブデン酸法 no recognizable pattern 規則性がない nodular surface コブ状めっき nodule ノジュール non chrome passivate ノンクロム処理、ノンクロム化成処理薬品
non-agitated cyanide bath シアン浴静止ライン non-bright 無光沢 non-contact 非接触 non-profile copper foil ノープロファイル銅箔 non-uniform color 色むら normal brightness 十分な光沢 North method ノース工法 not bright across the panel 全面無光沢 not trap heat 放熱を妨げない NSST 中性塩水噴霧試験 nucleated 核となる number of rotation 回転数（ドリル） number of samples n 数 - O
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oil dip thermal shock test オイルディップ試験 OMNI Bond Plus Oxide treatment ノンハローオキサイド on the periphery of via-holes ビア周辺 one-component etchant 一液性エッチャント one-sided contact 片側接点方式 open circuit 断線 operating conditions 作業条件 operating window 作動（作業）ウィンドウ operational limit 管理範囲 optical device molds 光学素子用金型 optical microscope 光学顕微鏡 optimum innerlayer adhesion 最適内層密着性 organic acid tin-lead plating 有機酸浴のはんだめっき organic compounds 有機酸化合物 organic phosphorous compound 有機リン酸化合物 organic solderability preservative 水溶性プリフラックス Ormecon 錫めっき orthophosphite オルト亜リン酸塩 oscillating equipment 揺動装置 OSP treatment 水溶性プリフラックス処理 outdoor exposure conditions 屋外暴露条件 out-of-control electroless or underplating process 無電解または下地めっき処理の異常 outsource (outsourcer) 外注する(外注先） over bath life 浴寿命が切れるまで overplate 過剰めっき oxidation treatment オキサイド処理（酸化処理） oxidation treatment for innerlayer 内層酸化処理 oxidation treatment for reducing pink ring ハローレス処理 oxidation-reduction potential ORP(酸化還元電位） oxidative decomposition 酸化分解 oxide scale 酸化物皮膜、酸化物スケール oxide weight gain オキサイド皮膜重量 - P
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package substrate パッケージ基板 packaging chip チップの実装品 package crack ポップコーン現象 packaging side 実装面 paddle へら paint base 塗装下地 panels move horizontally in solution 液中進行型の水平装置 panels were subjected to 〜 基板を〜に使用する panels with modified profile プロファイル形状変更品 panels with undetachable leads リードの取れない基板 paper residue / slip sheets 間紙 paper towel ウエス part of the way of the thru-hole スルーホールの途中まで particle distribution 粒度分布 particle size distribution 粒径分布 particular kinds of primer applied PI substrates 特殊プライマー添布済みポリイミド基材 pass the specifications スペックイン passage of bath through thru-holes スルーホールの液通り passivate 化成処理、化成処理剤 passivation 化成処理 passive state 不動態 passivity 不動態 pattern defects パターン欠け pattern plating パターンめっき pattern transfer onto polymer sheet ポリマー上へのパターン転写 pattern yield パターン歩留まり PEARLBRITE® パールブライト peel strength ピール強度 peeling of patterns パターン剥がれ peeling speed 引張速度 penetrate from the grain boundary 粒界から侵食 percent solid 固形分濃度 percent solid analysis 固形分濃度分析 perform packaging パッケージを製造 performed in a batch バッチ処理 periodic pulse reverse (PPR) plating パルスめっき periodic replacement 定期的更新（浴とは限らず） periodic reverse current plating PR 法 periodic reverse pulse current PRパルス電解 permanganate etch rate デスミアエッチング量 permeation 滲みこみ peroxide/sulfuric etchant 硫酸・過酸化水素系エッチング液 peroxide/sulfuric type etchant 硫酸過水系エッチング剤 persulfate bath 過硫酸浴 PFOS パーフルオロオクタンスルホン酸 PFOS-free surfactant PFOSフリーの界面活性剤 phosphate 亜リン酸 phosphite ion 亜リン酸イオン phosphorized copper 含リン銅 phosphorous content copper anode 含リン銅アノード phosphorus content リン共析率 phosphrous content copper anode 含りん銅アノード photoimageable solder resist フォトソルダーレジスト photopolymer plate 感光性樹脂版 photopolymer relief plate 樹脂凸版 PI core material コア材ポリイミド層 pink ring ピンクリング pink ring elimination process ピンクリング除去プロセス pitting ピット plasma プラズマ処理 plasma processing equipment プラズマ処理号機 plate down 皮膜形成 plate out 槽内析出 plate scratches キズ plate thickness めっき厚 plating adhesion めっき密着力 plating adhesion failure 密着性不良、めっきはがれ plating coverage failure つきまわっていない plating rate めっき速度、析出速度 plating solution for via-filling ビアフィリング用めっき液 plating thick deposits 厚膜めっき plating voids めっきのボイド plating, cracks めっきのクラック plugging ink 穴埋めインク plumbing 配管（工事） polish、abrasive processing 研磨 polishing compo 研磨混合物 polyamie-imide ポリアミドイミド polyhydric alcohol 多価アルコール polyimide basis material ポリミイド下地部 polylactic acid material ポリ乳酸材料 polymeric flocculant 高分子凝集剤 pooled water 溜水 poor coverage on patterns パターンの喰われ poor electrical contact 接触不良 poor reflow リフロー不良 popcorn phenomenon ポップコーン現象 porous carbon plate as a support 炭素質多孔支持体 position of equilibrium 釣り合い点 positive errors 正の誤差 possibility of ion separation 分離性の可否 post separation 内層クラック potassium/ammonium chloride bath 塩化カリウム-アンモニウム浴 potentiometric autotitration unit 電位差自動滴定装置 powder coating 粉体塗装 powdering 粉ふき power feed 給電部 power supply panel 電源基板 PPR acid copper パルス硫酸銅 precipitate 沈殿物 precision screws 精密ネジ preforms プリフォーム pretreatment for lamination 積層前処理（内層粗化） pretreatment for multilayer boards 多層前処理 priliminary evaluation 事前評価 primary piping 一時配管 process yield 歩留まり propagation rate 伝播速度、析出伝播速度 propagation reaction 成長反応、伝搬反応→連鎖移動反応 protrusions 突起物 proven pulse reverse rectification technology PRパルス法整流技術 provisional conditions 仮設定条件 PTFE composite plating PTFE複合(分散）めっき pull-out strength スルーホール引抜き強さ pull-out tests 引き抜き試験 pulsed rectifier パルス整流器 pulsed reverse plating パルス逆電流めっき punch out 打ち抜き punching (Erichsen test) 押し込み量（エリクセン試験） - Q
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QC data check 品質確認 qualification testing 認定試験 quantitative limit 定量限界 quantitative value 定量する quenched iron material 焼入れ鉄系素材 - R
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rack 治具、ラック、ひっかけ、タコ（関西弁） rate panels レートパネル reactant of additive 光沢材反応物 reaction time 反応時間 reagency consumption 反応消耗量 red copper plating 赤処理 reduce pink ring ピンクリングを減少させる reducer 還元剤 reduction ability 還元量 reel-to-reel process 連続めっき reflection electron image 反射電子像 registration pin system 位置合せピンシステム regular decant 定期的部分更新 relative value 相対値 removal by low current density plating out 弱電解による析出除去 renewal of bath 浴更新 replenish (fill) the deficit component 不足分の補充 reprocessed work 再処理ワーク reprotoxic 生殖毒性の required quantity 必要数量 residual stress 残留応力 resilience 反発弾性 resin panels for build-up process ビルドアップ樹脂 resin starvation 樹脂不足 resist for electrophoretic deposition 電着レジスト resistance to abrasion 耐磨耗性 resistance to corrosion 耐腐食性 resistance to heat 耐熱性 resistance to soldering heat test はんだ耐熱性試験 reverse current 逆電流、陽極電解 reverse current density 逆電流密度 reverse electrolysis 逆電解 rigid & flex circuit makers リジッド及びフレックス基板メーカー rinsability 水洗性 ripple リップル、脈動率 RO membrane permeable water RO膜透過水 rocking agitation 揺動撹拌 Rodel roller (debris removal roller) ロデルローラー Roll to Roll R to R rolling oil 圧延油 roll-to-roll process 連続めっき rouge インキ-紅 rough surface, rough deposit ザラツキ roughness ザラ roughness and fineness of patterns パターンの粗密 round iron bars 鉄製丸棒 R-Type flux ロジン系非活性タイプフラックス rubbing 共摺り running rinse 流水洗 rust preventive oil 防錆油 - S
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sac hole 袋穴 sacrificial protection 犠牲防食 SAP セミアディティブ法 satin finished surface 梨地感 saturated barium hydroxide 飽和水酸化バリウム saturated solution 飽和溶液 saturation point 飽和点 scale （descale) 酸化皮膜 (スケール）(除去） scrabbling 研磨 scratch resistance ひっかき抵抗性 screen printing シルク（今はスクリーン)印刷 scuffing/galling かじり sea-island structure 海島構造 sealant 封孔処理剤 sealer 下地塗装 sealing resin mold 封止樹脂用金型 secondary electron image 二次電子像 secondary electron images 二次電子像 self-limiting セルフリミッティング、自己制御の semi-additive process セミアディティブ工法 semi-aqueous cleaner 準水系洗浄剤 semi-quantitative 半定量 semi-sealing treatment 半封孔処理 separated by overflow オーバーフローで分離 shake test method 振り混ぜ法 shear rate せん断速度 sheet feed 枚葉 sheet-metal screws タッピンねじ shelf life 保管（保存、貯蔵）寿命 shelf life solderability はんだ付け性保管寿命 shield panels シールド板 short circuit ショート、短絡 shot blasting ショットブラスト shutdown 稼働休止 side reaction products 副反応生成物 significant decant (greater than 10%) 10％以上の部分更新 silane coupling agent シランカップリング剤 silicon シリコン（ケイ素） silicon chip stacking チップ積層 silicone シリコーン（有機ケイ素化合物の総称） silver nitrate titration 硝酸銀滴定法 simulated spent bath 擬似老化液 single zincate treatment 第一亜鉛置換法 single-sided panels 片面銅箔板 siphoning サイホン現象 skip plating めっき未着 sliding resistance tests 耐久試験（摺動試験） sliding tests 摺動試験 slivers スリバ（めっきひげ） SMIA（Solder Mask Interface Attack Issue） 銅食われ smut 酸化皮膜 soaking 染み込み sodium hypochlorite 次亜塩素酸ナトリウム sodium metasilicate メタ珪素酸ソーダ sodium persulfate SPS solar power generation system 太陽光発電システム solder alloy はんだ合金 solder bar 棒はんだ solder checker ソルダーチェッカー solder dip はんだディップ、はんだ浸漬 solder dip test はんだ浸漬 solder float test はんだフロート試験 solder flux フラックス solder heat resistance はんだ耐熱性 solder heat resistance test はんだ耐熱試験 solder mask over base copper (SMOBC) SMOBC solder preforms プリフォーム solder shock test はんだ熱衝撃試験 solder side はんだ面 solder spread, solder spreading はんだ濡れ広がり性 solder temperature resistance はんだ耐熱性 solder wettability はんだぬれ性 solder wettability spread はんだ拡がり性 solder wettability spread (failure) / dewetting はんだ濡れ拡がり（不良） solder wire 糸はんだ solderability はんだぬれ性・はんだ付け性 soldering はんだ付け soldering packaging はんだ実装 solid color 無色 solid panel ベタ基板 solid pattern ベタパターン solution level control 液面調整 solution movement 液循環 solution retrogradation 液の老化度 sort crystals in place 結晶を整える sparger 噴霧器 specialty plating 特殊めっき specific gravity 比重 spiral contract-meter スパイラル応力計 spiral deformeter スパイラルめっき応力計 spot facing ザグリ sputtering スパッタリング stain シミ stalagmometer 滴数計 stamping lubricant 打抜き用潤滑剤 standard 標準的 standard addition method 標準添加法 stannous sulfate 硫酸第一錫 stannous/stannic tin 二価/四価錫 starting up 立上げ start-up 立ち上げ state-of-the-art 最先端の STDEV 標準偏差 steel fasteners 鉄製金具、鉄留め具 stepwise current control 電流波形制御 stiffener boards 補強板 streaks すじ strengthen desmear conditions デスミア条件を強く stress of electrodeposition 電着応力 striation 線状痕 strip rate 剥離速度 stripes すじ stripper solution 剥離液 subjected to clinch 折り曲げ試験 substance of very high concern 高懸念物質、SVHC Substrate-Like PCB サブストレート基板 sulfate 硫酸塩 sulfate ion 硫酸根 sulfuric/peroxide 硫酸過酸化水素水 sump 補充槽 supercritical drying 超臨界乾燥法 supercritical fluid 超臨界流体 supernatant solution 上澄み液 surface cleaning and conditioning 整面 surface cleaning and conditioning for base copper 下地銅の製面条件 surface coating 表面皮膜 surface gloss 表面のつや surface insulation resistance SIR surface modification 表面改質処理 surface morphology consisting of homogeneous grains 析出粒子形状の均一性 surface mounted device 表面実装部品 surface preparation (conditioning) 表面調整 surface roughening for innerlayers 内層処理 surface roughening for outer-layers 外層銅箔処理 surface roughing for innerlayer 内層粗化処理 surface roughing treatment for innerlayer 内層粗化処理 surface roughness 表面粗さ - T
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tag ends of glass cloth ガラスクロスの端材 tank plate-out, plate-out on tanks 槽内析出 tap water 市水 tartaric acid 酒石酸 TBA テープオートメーテッドボンディング temperature shock cycling (dwell time 30 min) 冷熱サイクル tensile strength 抗張力 tensile stress 引張応力 tension tester 引張試験機 tenting テンティング terminals 端子 termination reaction 停止反応 →連鎖停止反応 ternary alloy 三元合金 tetravalent chrome 四価クロム texturisation テクスチャー形成技術 the available literature values 文献値 thermal compression bonding 熱圧着 thermal discoloration test 熱変色試験 thermal history 熱履歴 thermal shock test 冷熱衝撃テスト thermal treatment 熱処理 thermocycle test 熱サイクル試験 thermoplastic resin 熱可塑性（樹脂） thermosetting dielectric materials 熱硬化性絶縁材料 thick electroless nickel plating 厚付け無電解ニッケルめっき thick film 膜厚（無電解Ni） thin conductor width パターン細り thin copper 薄付け thread patch adhesion promoter ネジパッチ接着促進 three- component etchant 3液性 through connected panel 貫通基板 through low current density 低電流で through silicon via シリコン貫通電極 throwing power 均一電着性、付き回り性、カバーリング tie-in 抱き合わせ tin/lead plating (tin-lead alloy plating) はんだめっき titanium anode cage チタン製アノードケース titrate 滴定 TOC 全有機炭素 tolerance level 許容濃度、許容範囲 torque controllable function トルク調整機能 total plating thickness of the panel surface 表面総めっき厚 trace element 微量元素 traditional yellow chromates 従来の黄色クロメ−ト trails/ traces ローラー痕 transfer to 転写 transmission delay 伝送遅延 transmission loss 伝送損失 treatment transfer 銅箔の跡写り trenches トレンチ部 trimming 外形加工 trimming dies 抜き金型 trivalent chromate 三価クロム化成処理 trivalent chrome 三価クロム trivalent passivate 三価クロム化成処理 trivalent passivated finishes 三価クロム化成処理仕上剤 turbidity にごり（液体のくもり） turbocharger ターボチャージャー、過給機 turnover ターンオーバー two dissimilar metals come into contact 異種金属接触 two-layer 2層 - U
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ultra fine pattern 超ファインパターン ultra-fine hole 微細ホール ultrasonic cleaner 超音波洗浄 ultra-thin copper foil with a carrier キャリア付き極薄銅箔 ultraviolet absorption agent 紫外線吸収剤 uneven brightness 光沢むら union packing ユニオンパッキン universal testing machine 万能試験機 unsteady 非定常 unwetting はんだより upper gravity limit 比重上限 using barrel plating バレルにてめっき utility model 実用新案 - V
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valved bottom drain 槽底のバルブ付きドレイン variation in 〜のばらつき、〜の変動 variation in density 濃淡差 variation with time 経時変化 versatility 万能、汎用性 vertical rocking agitation 垂直揺動撹拌 via post formation ビアポスト形成 virgin make-up solution 基本浴(VMS) visual inspection 外観検査 vitreous enamel ほうろう volatile organic compound (VOC) 揮発性有機化合物 voltage difference 電圧差 - W
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wafer material ウエハー warm circulating air 温風乾燥 warm running rinse 流水による温水洗 warp (warpage) そり water draining anti-tarnish agents 水切り防錆剤 water drop marks 液滴痕 water hardness 水の硬度 water inlet 給水管 water leakage 水漏れ water quality 水質 water shedding 水はじき water wettability 水濡れ性 water white liquid 無色透明液体 Watts nickel bath ワットニッケル浴 wave solder flux ポストフラックス wear resistance 耐摩耗性 weave exposure 織糸露出 weekly decant 週毎の部分更新 weir ダム（堰）・オーバーフロー wet etching 湿式エッチング wetting balance メニスコグラフ法 whisker ひげ状の錫の結晶 whisker formation ウィスカー発生 whisker suppresion ウィスカー抑制 white-out 白抜け wide operating window 作業条件幅が広い window areas 窓部 wire bonding/ bondability ワイヤボンディング、ワイヤーボンディング性 wired panel 配線板 with sealing 封孔処理あり within the error range 誤差範囲内 work rod agitation 揺動撹拌 working bath 稼動浴 working range 作業範囲 workload ロードファクター wrought alloy such as 1000 series Ａ1000系展伸材 wrought aluminum alloy 展伸用アルミニウム合金 wrought foil, rolled foil 圧延はく - X
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X-ray fluorescence thickness meter 蛍光X線厚さ計 - Y
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yellow (blue) finish トライパス黄色（青） yield 生産・算出 - Z
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zinc immersion process, displacement, substitution 亜鉛置換法 zincate conversion process, zincate treatment 亜鉛置換法
