マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン（株）SAS事業部の研究員が、エレクトロニクス実装学会主催のセミナーで、「焼結Ag接合材の最新動向」をテーマに講演を行います。 近年ダイアタッチ材料として使用され始めた銀焼結材料は、当初ダイアタッチ用ペーストとして普及が進んだが、チップ上のクリップ接合やパッケージとヒートシンクとの接合など、従来ハンダや熱伝導グリスの代替としても銀焼結剤の普及が進んできました。ここでは焼結Ag接合材の最新動向として各種材料・プロセスを紹介します。
日 時：2024年3月29日(金) 12:50～16:35
場 所：大阪府立大学 I-Siteなんば C2＋C3室
主 催：一般社団法人エレクトロニクス実装学会（JIEP）関西支部
内 容：第21回技術講演会『次世代パワー半導体実装を担う接合材料・技術の最新動向』
演 者：マクダーミッド・パフォーマンス・ソリューションズ・ジャパン（株）SAS事業部 Senior Scientist 望月昭宏
ご興味をお持ちの方は是非ご参加ください。下記より事前に申込みが必要になります。
